广东晋咸新材料有限公司

晋咸新材料专注高导热低膨胀液态芯片封装胶研发制造，提供有机硅/环氧/聚氨酯三大体系电子封装材料，解决散热瓶颈、应力开裂、环保合规等核心难题，适配AI算力、新能源汽车电子、服务器与工控设备等严苛场景。