苏州威沃邦胶粘科技有限公司

专注半导体封装胶料研发生产，提供底部填充胶、倒装胶、固晶胶、导热胶四大系列，覆盖芯片固晶、倒装填充、焊点防护、散热导热等全工序，支持定制化与技术落地服务。